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閱讀更多2022年,全球芯片貼片機市場規模達到60億美元。展望未來,IMARC集團預計到20万博体育滚球电竞足球28年市場規模將達到83億美元,2023-2028年期間的CAGR增長率為5.74%。
在過去的幾十年裏,芯片安裝技術經曆了重大的發展,並已成為實現包裝係統中更高密度的實際解決方案。它最初被稱為傳統的通孔技術(THT),後來又被稱為表麵貼裝技術(SMT),然後是細節距技術(FPT)。如今,大多數製造商都使用SMT和THT將芯片安裝在基板上。這些技術應用於許多行業,包括汽車、電信、醫療和電子。
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注意:上圖中的信息由虛擬數據組成,僅用於表示目的。請與我們聯係,了解實際市場規模和趨勢。
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由於對筆記本電腦和智能手機的需求不斷增長,互聯網普及率不斷提高,家用電子產品自動化等因素,消費電子行業在過去幾年經曆了強勁的增長。由於芯片貼片機用於在消費電子產品的pcb上組裝半導體組件,對這些小設備和電器的需求不斷上升,正在加強市場的增長。此外,電子芯片組在微型電子設備的生產中起著至關重要的作用,它們有助於減少集成電路的尺寸。隨著人們對小型設備和可穿戴設備的需求不斷增長,製造商越來越多地使用這些芯片組來減小設備的整體尺寸,而不影響其性能。除此之外,為了跟上集成水平的提高,硬件開發人員正在投資開發新技術,以類似的成本管理更多的電路。
万博体育滚球电竞足球IMARC集團提供了全球芯片貼片機市場報告每個細分領域的關鍵趨勢分析,以及2023-2028年全球和區域層麵的預測。我們的報告根據技術和應用對市場進行了分類。
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該報告還分析了市場的競爭格局,其中一些主要參與者是日立、三星、鬆下、Juki、ASM太平洋科技、佳能、Essemtec、Ohashi工程、諾信、索尼、太陽電子工業公司、TOA等。
報告功能 | 細節 |
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分析的基準年 | 2022 |
曆史時期 | 2017 - 2022 |
預測期 | 2023 - 2028 |
單位 | 十億美元 |
部分覆蓋 | 技術,應用,區域 |
區域覆蓋 | 亞太,歐洲,北美,拉丁美洲,中東和非洲 |
公司介紹 | 日立、三星、鬆下、Juki、ASM太平洋科技、佳能、Essemtec、Ohashi工程、諾信、索尼、太陽電子工業公司和TOA |
自定義範圍 | 10%免費定製 |
報告價格和購買選項 | 單用戶許可:2499美元 五用戶許可證:3499美元 公司執照:4499美元 |
售後分析師支持 | 10 - 12周 |
交付的格式 | PDF和Excel(如有特殊要求,我們也可提供PPT/Word格式的可編輯版報告) |
美國紐約布魯克林第四街134號,郵編11249
+ 1-631-791-1145
印度北方邦(Uttar Pradesh)諾伊達(Noida) 2區B-7 III級,201301
+ 91-120-433-0800
英國倫敦丘吉爾廣場30號,郵編:E14 5EU
+ 44-753-713-2163
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