市場概況:

歐洲芯片貼片機市場目前正在溫和增長。芯片貼片機用於在印刷電路板上放置表麵安裝設備。芯片貼裝技術，最初作為通孔技術引入，後來重新出現為表麵貼裝技術。該技術涉及將芯片直接放置在pbc上，而不通過焊接過程產生孔。這一過程有助於製造商節省空間，並在同一塊電路板上放置更多芯片。與表麵安裝技術相比，細間距技術的引入提供了更高的電路密度。

歐洲是眾多全球公司的總部，涉及各個領域，如消費電子、汽車、醫療、電信、航空航天和軍事。由於它是一個技術先進的地區，在這些領域表現出強勁的增長，從而增加了對芯片安裝商的需求。此外，該地區電動汽車產量的增加也推動了市場的增長。此外，可穿戴設備的日益普及以及電子和電氣組件的小型化進一步促進了市場的增長。鑒於這些因素，預計市場將在預測期內(2021-2026年)繼續溫和增長。

主要市場細分:

万博体育滚球电竞足球IMARC集團提供了歐洲芯片貼片機市場報告中每個細分市場的關鍵趨勢分析，以及對2021-2026年區域級增長的預測。我們的報告根據地區、技術和應用對市場進行了分類。

科技分手:

• 孔技術
• 表麵貼裝技術
• 細螺距技術
  

按申請分拆:

• 消費電子產品
• 醫療
• 汽車
• 電信
• 其他人
  

按國家劃分:

• 德國
• 法國
• 聯合王國
• 意大利
• 西班牙
• 其他人
  

競爭格局:

本文還研究了該行業的競爭格局以及主要參與者的概況。

本報告中回答的關鍵問題:

• 到目前為止，歐洲芯片貼片機市場的表現如何?未來幾年將如何表現?
• COVID-19對歐洲芯片貼片機市場有什麼影響?
• 主要的區域市場是什麼?
• 基於技術的市場解體是什麼?
• 基於應用的市場拆分是什麼?
• 產業價值鏈的各個階段是什麼?
• 該行業的主要驅動因素和挑戰是什麼?
• 歐洲芯片貼片機市場的結構是什麼?誰是主要參與者?
• 這個行業的競爭程度如何?