市場概況:
全球半導體代工市場規模達到美元2022年778億美元。展望未來，IMARC集團預計市場將万博体育滚球电竞足球達到美元到2028年將達到1129億美元，增長率(CAGR)為2023-2028年6.2%。
半導體代工廠，也被稱為晶圓廠和製造工廠，指的是使用光刻技術製造集成電路(ic)等設備的工廠。該過程包括在感光基板上拍攝電路圖案，並用化學方法蝕刻背景。集成電路采用7nm、10nm、20nm等不同技術節點生產，可滿足多種應用。半導體鑄造廠包括一個潔淨室，有一個調節的環境，以消除灰塵和振動，以及保持濕度和溫度在一個可控的範圍內。它們最初是在20世紀80年代末發展起來的，通常包括主要專注於製造的集成設備製造商(idm)。
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注意:上圖中的信息由虛擬數據組成，僅用於表示目的。請與我們聯係，了解實際市場規模和趨勢。
汽車、消費電子產品、醫療設備、軍事設備和智能家電對集成電路的需求不斷增長，是推動市場增長的主要因素之一。此外，全球物聯網(IoT)設備的滲透率不斷上升，正對ic的需求產生積極影響。物聯網設備通過處理信息做出決策，並幫助用戶將各種設備連接到互聯網。因此，他們受雇於多個行業，包括零售、醫療、汽車和電子。此外，許多國家政府對半導體技術發展的支持正在刺激市場的增長。例如，紐約研究、經濟發展、技術、工程和科學中心(NY CREATES)和碳化矽(SiC)技術的領導者Cree, Inc.於2019年9月23日宣布合作，在尤蒂卡附近的Marcy開發世界上第一個200mm SiC晶圓製造工廠。該公司將在該項目上投資10億美元，其中5億美元來自紐約州經濟發展的傘狀組織帝國發展公司。
主要市場細分:
万博体育滚球电竞足球IMARC集團提供了全球半導體代工市場報告中每個細分領域的關鍵趨勢分析，以及2023-2028年全球、區域和國家層麵的預測。我們的報告根據技術節點、代工類型和應用程序對市場進行了分類。
按技術節點拆分:
- 10/7/5nm
- 16/14nm
- 20海裏
- 45/40nm
- 其他人
按鑄造類型劃分:
按申請分拆:
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注意:上圖中的信息由虛擬數據組成，僅用於表示目的。請與我們聯係，了解實際市場規模和趨勢。
按地區劃分:
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- 北美
- 亞太地區
- 歐洲
- 德國
- 法國
- 聯合王國
- 意大利
- 西班牙
- 俄羅斯
- 其他人
- 拉丁美洲
- 中東和非洲
競爭格局:
該行業的競爭格局也進行了研究，其中一些主要參與者包括台積電、DB HiTek、富士通半導體、GlobalFoundries、Magnachip、力芯、三星集團、半導體製造國際公司，意法半導體，塔半導體，聯華電子，X-Fab等。
報告覆蓋:
| 報告功能 |
細節 |
| 分析的基準年 |
2022 |
| 曆史時期 |
2017 - 2022 |
| 預測期 |
2023 - 2028 |
| 單位 |
十億美元 |
| 部分覆蓋 |
技術節點，鑄造類型，應用，區域 |
| 區域覆蓋 |
亞太，歐洲，北美，拉丁美洲，中東和非洲 |
| 國家覆蓋 |
美國、加拿大、德國、法國、英國、意大利、西班牙、俄羅斯、中國、日本、印度、韓國、澳大利亞、印度尼西亞、巴西、墨西哥 |
| 公司介紹 |
台積電、DB HiTek、富士通半導體、GlobalFoundries、Magnachip、力芯、
三星集團，半導體製造國際公司，意法半導體，塔半導體有限公司，聯合微電子公司和X-Fab |
| 自定義範圍 |
10%免費定製 |
| 報告價格和購買選項 |
單用戶許可:2499美元
五用戶許可證:3499美元
公司執照:4499美元 |
| 售後分析師支持 |
10 - 12周 |
| 交付的格式 |
PDF和Excel(如有特殊要求，我們也可提供PPT/Word格式的可編輯版報告) |
1前言
2範圍和方法
2.1研究目的
2.2利益相關者
2.3數據來源
2.3.1主要來源
2.3.2輔助來源
2.4市場估計
2.4.1自底向上方法
2.4.2自頂向下方法
2.5預測方法
3行政摘要
4介紹
4.1概述
4.2主要行業趨勢
5全球半導體代工市場
5.1市場概況
5.2市場表現
5.3疫情影響
5.4市場預測
按技術節點劃分市場
6.1 10/7/5nm
6.1.1市場趨勢
6.1.2市場預測
6.2 16/14nm
6.2.1市場趨勢
6.2.2市場預測
6.3 20海裏
6.3.1市場趨勢
6.3.2市場預測
6.4 45/40nm
6.4.1市場趨勢
6.4.2市場預測
6.5其他
6.5.1市場趨勢
6.5.2市場預測
7 .按代工類型劃分市場
7.1 Pure Play Foundry
7.1.1市場趨勢
7.1.2市場預測
7.2一
7.2.1市場趨勢
7.2.2市場預測
8 .按應用劃分市場
8.1溝通
8.1.1市場趨勢
8.1.2市場預測
8.2消費電子產品
8.2.1市場趨勢
8.2.2市場預測
8.3計算機
8.3.1市場趨勢
8.3.2市場預測
8.4汽車
8.4.1市場趨勢
8.4.2市場預測
8.5其他
8.5.1市場趨勢
8.5.2市場預測
按地區劃分市場
9.1北美
9.1.1美國
9.1.1.1市場趨勢
9.1.1.2市場預測
9.1.2加拿大
9.1.2.1市場趨勢
9.1.2.2市場預測
9.2亞太地區
9.2.1中國
9.2.1.1市場趨勢
9.2.1.2市場預測
9.2.2日本
9.2.2.1市場趨勢
9.2.2.2市場預測
9.2.3印度
9.2.3.1市場趨勢
9.2.3.2市場預測
9.2.4韓國
9.2.4.1市場趨勢
9.2.4.2市場預測
9.2.5澳大利亞
9.2.5.1市場趨勢
9.2.5.2市場預測
9.2.6印尼
9.2.6.1市場趨勢
9.2.6.2市場預測
9.2.7其他人
9.2.7.1市場趨勢
9.2.7.2市場預測
9.3歐洲
設備上裝德國
9.3.1.1市場趨勢
9.3.1.2市場預測
9.3.2法國
9.3.2.1市場趨勢
9.3.2.2市場預測
9.3.3英國
9.3.3.1市場趨勢
9.3.3.2市場預測
9.3.4意大利
9.3.4.1市場趨勢
9.3.4.2市場預測
9.3.5西班牙
9.3.5.1市場趨勢
9.3.5.2市場預測
9.3.6俄羅斯
9.3.6.1市場趨勢
9.3.6.2市場預測
9.3.7其他人
9.3.7.1市場趨勢
9.3.7.2市場預測
9.4拉丁美洲
9.4.1的巴西
9.4.1.1市場趨勢
9.4.1.2市場預測
老的墨西哥
9.4.2.1市場趨勢
9.4.2.2市場預測
9.4.3其他人
9.4.3.1市場趨勢
9.4.3.2市場預測
9.5中東和非洲
9.5.1市場趨勢
9.5.2按國家劃分市場
9.5.3市場預測
10 SWOT分析
10.1概述
10.2優勢
10.3缺點
10.4機會
10.5威脅
11價值鏈分析
12波特五力分析
12.1概述
12.2買方的議價能力
12.3供應商的議價能力
12.4競爭程度
12.5新進入者的威脅
12.6替代品的威脅
13競爭格局
13.1市場結構
13.2關鍵人物
13.3主要參與者簡介
13.3.1台積電
13.3.1.1公司簡介
13.3.1.2產品組合
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1公司簡介
13.3.2.2產品組合
13.3.2.3金融類股
13.3.3富士通半導體有限公司
13.3.3.1公司簡介
13.3.3.2產品組合
13.3.3.3金融類股
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 GlobalFoundries
13.3.4.1公司簡介
13.3.4.2產品組合
代工廠商Magnachip semiconductor 13.3.5
13.3.5.1公司簡介
13.3.5.2產品組合
13.3.6力晶半導體
13.3.6.1公司簡介
13.3.6.2產品組合
13.3.7三星集團
13.3.7.1公司簡介
13.3.7.2產品組合
13.3.7.3金融類股
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8中芯國際有限公司
13.3.8.1公司簡介
13.3.8.2產品組合
13.3.8.3金融類股
13.3.9意法半導體
13.3.9.1公司簡介
13.3.9.2產品組合
13.3.9.3金融類股
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10塔半導體有限公司
13.3.10.1公司簡介
13.3.10.2產品組合
13.3.10.3金融類股
13.3.11聯合微電子公司
13.3.11.1公司簡介
13.3.11.2產品組合
13.3.11.3金融類股
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1公司簡介
13.3.12.2產品組合
數字清單
圖1:全球:半導體代工市場:主要驅動力和挑戰
圖2:全球:半導體代工市場:銷售額(單位:10億美元
圖3:全球:半導體代工市場:各技術節點劃分(%
圖4:20 22年全球:半導體代工市場:各代工類型劃分(%
圖5:20 22年全球:半導體代工市場:各應用類別劃分(%
圖6:全球:半導體代工市場:各地區(%
圖7:全球:半導體代工市場預測:銷售額(十億美元)，2023-2028
圖8:全球:半導體代工(10/7/5納米)市場:銷售額(百萬美元
圖9:全球:半導體代工(10/7/5納米)市場預測:銷售額(百萬美元)，2023-2028年
圖10:全球:半導體代工(16/14納米)市場:銷售額(百萬美元
圖11:全球:半導體代工(16/14納米)市場預測:銷售額(百萬美元)，2023-2028年
圖12:全球:半導體代工(20nm)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖13:全球:半導體代工(20nm)市場預測:銷售額(百萬美元)，2023-2028年
圖14:全球:半導體代工(45/40納米)市場:銷售額(百萬美元
圖15:全球:半導體代工(45/40納米)市場預測:銷售額(百萬美元
圖16:全球:半導體代工(其他技術節點)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖17:全球:半導體代工(其他技術節點)市場預測:銷售額(百萬美元
圖18:全球:半導體代工(Pure Play Foundry)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖19:全球:半導體代工(Pure Play Foundry)市場預測:銷售額(百萬美元
圖20:全球:半導體代工(idm)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖21:全球:半導體代工(IDMs)市場預測:銷售額(百萬美元
圖22:全球:半導體代工(通信)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖23:全球:半導體代工(通信)市場預測:銷售額(百萬美元
圖24:全球:半導體代工(消費電子產品)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖25:全球:半導體代工(消費電子)市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖26:全球:半導體代工(計算機)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖27:全球:半導體代工(計算機)市場預測:銷售額(百萬美元
圖28:全球:半導體代工(汽車)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖29:全球:半導體代工(汽車)市場預測:銷售額(百萬美元
圖30:全球:半導體代工(其他)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖31:全球:半導體代工(其他)市場預測:銷售額(百萬美元
圖32:北美:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖33:北美:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖34:美國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖35:美國:半導體代工市場預測:銷售額(百萬美元
圖36:加拿大:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖37:加拿大:半導體代工市場預測:銷售額(百萬美元
圖38:亞太地區:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖39:亞太地區:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖40:中國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖41:中國:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖42:日本:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖43:日本:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖44:印度:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖45:印度:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖46:韓國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖47:韓國:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖48:澳大利亞:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖49:澳大利亞:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖50:印尼:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖51:印尼:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖52:其他:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖53:其他:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖54:歐洲:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖55:歐洲:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖56:德國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖57:德國:半導體代工市場預測:銷售額(百萬美元
圖58:法國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖59:法國:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖60:英國:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖61:英國:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖62:意大利:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖63:意大利:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖64:西班牙:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖65:西班牙:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖66:俄羅斯:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖67:俄羅斯:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖68:其他:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖69:其他:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖70:拉丁美洲:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖71:拉丁美洲:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖72:巴西:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖73:巴西:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖74:墨西哥:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖75:墨西哥:半導體代工市場預測:銷售額(百萬美元
圖76:其他:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖77:其他:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖78:中東和非洲:半導體代工市場:銷售額(單位:百萬美元
圖79:中東和非洲:半導體代工市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖80:全球:半導體代工業:SWOT分析
圖81:全球:半導體代工行業:價值鏈分析
圖82:全球:半導體代工行業:波特五力分析
表格一覽表
表1:全球:半導體代工市場:主要行業亮點，2022年和2028年
表2:20 23-2028年全球:半導體代工市場預測:各技術節點劃分(百萬美元
表3:全球:半導體代工市場預測:按應用劃分(百萬美元)，2023-2028
表4:全球:半導體代工市場預測:各代工類型劃分(百萬美元
表5:全球:半導體代工市場預測:各地區(百萬美元
表6:全球:半導體代工市場:競爭結構
表7:全球:半導體代工市場:主要參與者