市場概況:
2021年，全球晶圓級封裝市場價值達到40億美元。展望未來，IMARC集團預計到20万博体育滚球电竞足球27年市場規模將達到112億美元，2022-2027年期間的複合年增長率為18.8%。考慮到COVID-19的不確定性，我們正在持續跟蹤和評估大流行對不同最終用途行業的直接和間接影響。這些見解作為主要市場貢獻者被包括在報告中。
晶圓級封裝(wafer-level packaging, WLP)是一種用於增加電子連接和集成電路(ic)保護層的封裝方案。它被用於設備，如麥克風，壓力傳感器，加速度計，陀螺儀，電容器，電阻和晶體管。一些常用的WLP集成類型包括扇出(FO)，扇入(FI)，倒裝芯片，3D FOWLP。這些解決方案用於設備的晶圓級，而不是將晶圓切成單獨的模具並包裝。這提供了各種好處，例如減少晶圓芯片的尺寸，簡化製造過程和改進芯片功能。超薄晶圓還提供了改進的散熱和性能，減小了形狀因素和最小的功耗。
全球電子行業的顯著增長是創造市場增長樂觀前景的關鍵因素之一。此外，對更緊湊和更快的消費電子產品的日益增長的需求也推動了市場的增長。這也提高了對具有成本效益和高性能的包裝解決方案的總體需求，以增強設備的機械保護、結構支撐和延長電池壽命。此外，各種技術進步，如連接設備與物聯網(IoT)的集成，正在成為其他增長誘因。例如，WLP被廣泛用於自動駕駛汽車雷達係統的製造。它還用於醫療保健部門生產各種可穿戴設備。其他因素，包括微電子設備中電路小型化的增加，以及廣泛的研發活動，預計將進一步推動市場。
主要市場細分:
万博体育滚球电竞足球IMARC集團提供了全球晶圓級封裝市場每個細分市場的主要趨勢分析，以及2022-2027年全球、區域和國家層麵的預測。我們的報告根據包裝技術和最終用途行業對市場進行了分類。
包裝技術分解:
- 3d TSV WLP
- 2.5d TSV WLP
- WLCSP
- 納米巨頭
- 其他人
按最終用途行業分類:
- 航空航天與國防
- 消費電子產品
- IT和電信
- 醫療保健
- 汽車
- 其他人
按地區劃分:
- 北美
- 亞太地區
- 歐洲
- 德國
- 法國
- 聯合王國
- 意大利
- 西班牙
- 俄羅斯
- 其他人
- 拉丁美洲
- 中東和非洲
競爭格局:
此外，本文還研究了該行業的競爭格局，以及主要參與者的簡介，包括Amkor Technology Inc.、中國晶圓級CSP有限公司、Chipbond Technology Corporation、Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)、富士通有限公司、IQE PLC、JCET Group Co.、Siliconware Precision Industries Co. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)、東京電子有限公司和東芝公司。
報告覆蓋:
| 報告功能 |
細節 |
| 分析的基準年 |
2021 |
| 曆史時期 |
2016 - 2021 |
| 預測期 |
2022 - 2027 |
| 單位 |
十億美元 |
| 部分覆蓋 |
包裝技術，最終用途產業，地區 |
| 區域覆蓋 |
亞太，歐洲，北美，拉丁美洲，中東和非洲 |
| 國家覆蓋 |
美國、加拿大、德國、法國、英國、意大利、西班牙、俄羅斯、中國、日本、印度、韓國、澳大利亞、印度尼西亞、巴西、墨西哥 |
| 公司介紹 |
Amkor科技有限公司、中國晶圓級CSP有限公司、Chipbond科技有限公司、Deca科技有限公司(英飛淩科技股份有限公司)、富士通有限公司、IQE PLC、JCET集團有限公司、Siliconware精密工業有限公司(先進半導體工程公司)、東京電子有限公司和東芝公司 |
| 自定義範圍 |
10%免費定製 |
| 報告價格和購買選項 |
單用戶許可:2499美元
五用戶許可證:3499美元
公司執照:4499美元 |
| 售後分析師支持 |
10 - 12周 |
| 交付的格式 |
PDF和Excel(如有特殊要求，我們也可提供PPT/Word格式的可編輯版報告) |
本報告中回答的關鍵問題:
- 到目前為止，全球晶圓級封裝市場表現如何?未來幾年將如何表現?
- COVID-19對全球晶圓級封裝市場有什麼影響?
- 主要的區域市場是什麼?
- 按包裝類型劃分市場是怎樣的?
- 基於最終用途行業，市場的分裂是什麼?
- 產業價值鏈的各個階段是什麼?
- 該行業的主要驅動因素和挑戰是什麼?
- 全球晶圓級封裝市場的結構是什麼?誰是主要參與者?
- 這個行業的競爭程度如何?
1前言
2範圍和方法
2.1研究目的
2.2利益相關者
2.3數據來源
2.3.1主要來源
2.3.2輔助來源
2.4市場估計
2.4.1自底向上方法
2.4.2自頂向下方法
2.5預測方法
3行政摘要
4介紹
4.1概述
4.2主要行業趨勢
5全球晶圓級封裝市場
5.1市場概況
5.2市場表現
5.3疫情影響
5.4市場預測
包裝技術打破市場
6.1 3d TSV WLP
6.1.1市場趨勢
6.1.2市場預測
6.2 2.5d TSV WLP
6.2.1市場趨勢
6.2.2市場預測
6.3 WLCSP
6.3.1市場趨勢
6.3.2市場預測
6.4 Nano WLP
6.4.1市場趨勢
6.4.2市場預測
6.5其他
6.5.1市場趨勢
6.5.2市場預測
按最終用途行業劃分的市場
7.1航天與國防
7.1.1市場趨勢
7.1.2市場預測
7.2消費電子產品
7.2.1市場趨勢
7.2.2市場預測
7.3 IT和電信
7.3.1市場趨勢
7.3.2市場預測
7.4醫療
7.4.1市場趨勢
7.4.2市場預測
7.5汽車
7.5.1市場趨勢
7.5.2市場預測
7.6其他
7.6.1市場趨勢
7.6.2市場預測
按地區劃分市場
8.1北美
8.1.1美國
8.1.1.1市場趨勢
8.1.1.2市場預測
8.1.2加拿大
8.1.2.1市場趨勢
8.1.2.2市場預測
8.2亞太
8.2.1中國
8.2.1.1市場趨勢
8.2.1.2市場預測
8.2.2日本
8.2.2.1市場趨勢
8.2.2.2市場預測
8.2.3印度
8.2.3.1市場趨勢
8.2.3.2市場預測
8.2.4韓國
8.2.4.1市場趨勢
8.2.4.2市場預測
8.2.5澳大利亞
8.2.5.1市場趨勢
8.2.5.2市場預測
8.2.6印尼
8.2.6.1市場趨勢
8.2.6.2市場預測
8.2.7其他人
8.2.7.1市場趨勢
8.2.7.2市場預測
8.3歐洲
8.3.1德國
8.3.1.1市場趨勢
8.3.1.2市場預測
8.3.2法國
8.3.2.1市場趨勢
8.3.2.2市場預測
8.3.3英國
8.3.3.1市場趨勢
8.3.3.2市場預測
8.3.4意大利
8.3.4.1市場趨勢
8.3.4.2市場預測
8.3.5西班牙
8.3.5.1市場趨勢
8.3.5.2市場預測
求俄羅斯
8.3.6.1市場趨勢
8.3.6.2市場預測
8.3.7其他人
8.3.7.1市場趨勢
8.3.7.2市場預測
8.4拉丁美洲
8.4.1巴西
8.4.1.1市場趨勢
8.4.1.2市場預測
8.4.2墨西哥
8.4.2.1市場趨勢
8.4.2.2市場預測
8.4.3其他人
8.4.3.1市場趨勢
8.4.3.2市場預測
8.5中東和非洲
8.5.1市場趨勢
8.5.2按國家劃分市場
8.5.3市場預測
9 SWOT分析
9.1概述
9.2優勢
9.3缺點
9.4機會
9.5威脅
10價值鏈分析
波特五力分析
11.1概述
11.2買方的議價能力
11.3供應商議價能力
11.4競爭程度
11.5新進入者的威脅
11.6替代品的威脅
12價格分析
13競爭格局
13.1市場結構
13.2關鍵人物
13.3主要參與者簡介
13.3.1安可科技有限公司
13.3.1.1公司簡介
13.3.1.2產品組合
13.3.1.3金融類股
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2中國晶圓CSP有限公司
13.3.2.1公司簡介
13.3.2.2產品組合
13.3.2.3 SWOT分析
13.3.3晶邦科技有限公司
13.3.3.1公司簡介
13.3.3.2產品組合
13.3.3.3 SWOT分析
13.3.4迪卡科技有限公司(英飛淩科技股份有限公司)
13.3.4.1公司簡介
13.3.4.2產品組合
13.3.5富士通有限公司
13.3.5.1公司簡介
13.3.5.2產品組合
13.3.5.3金融類股
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 iqe PLC
13.3.6.1公司簡介
13.3.6.2產品組合
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7江通科技集團有限公司
13.3.7.1公司簡介
13.3.7.2產品組合
13.3.7.3 SWOT分析
13.3.8矽器精密工業有限公司(美國先進半導體工程有限公司)
13.3.8.1公司簡介
13.3.8.2產品組合
13.3.8.3金融類股
13.3.9東京電子有限公司
13.3.9.1公司簡介
13.3.9.2產品組合
13.3.9.3金融類股
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10東芝公司
13.3.10.1公司簡介
13.3.10.2產品組合
13.3.10.3金融類股
13.3.10.4 SWOT分析
數字清單
圖1:全球:晶圓級封裝市場:主要驅動力和挑戰
圖2:全球:晶圓級封裝市場:銷售額(單位:10億美元
圖3:20 22-2027年全球晶圓封裝市場預測:銷售額(十億美元
圖4:全球:晶圓級封裝市場:各封裝技術劃分(%
圖5:21 2021年全球:晶圓封裝市場:各終端用途行業劃分(%
圖6:全球:晶圓封裝市場:各地區劃分(%
圖7:全球:晶圓級封裝(3D TSV WLP)市場:銷售額(百萬美元
圖8:全球:晶圓級封裝(3D TSV WLP)市場預測:銷售價值(百萬美元
圖9:全球:晶圓級封裝(2.5D TSV WLP)市場:銷售額(百萬美元
圖10:全球:晶圓級封裝(2.5D TSV WLP)市場預測:銷售額(百萬美元
圖11:全球:晶圓封裝(WLCSP)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖12:全球:晶圓級封裝(WLCSP)市場預測:銷售額(百萬美元)，2022-2027
圖13:全球:晶圓級封裝(納米WLP)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖14:全球:晶圓級封裝(納米WLP)市場預測:銷售價值(百萬美元
圖15:全球:晶圓級封裝(其他)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖16:全球:晶圓級封裝(其他)市場預測:銷售價值(百萬美元
圖17:全球:晶圓級封裝(航空航天和國防)市場:銷售額(百萬美元
圖18:全球:晶圓級封裝(航空航天和國防)市場預測:銷售額(百萬美元
圖19:全球:晶圓級封裝(消費電子產品)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖20:全球:晶圓級封裝(消費電子產品)市場預測:銷售額(百萬美元
圖21:全球:晶圓級封裝(IT和電信)市場:銷售額(百萬美元
圖22:全球:晶圓級封裝(IT和電信)市場預測:銷售額(百萬美元
圖23:全球:晶圓封裝(醫療保健)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖24:全球:晶圓級封裝(醫療保健)市場預測:銷售額(百萬美元
圖25:全球:晶圓封裝(汽車)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖26:全球:晶圓級封裝(汽車)市場預測:銷售額(百萬美元
圖27:全球:晶圓級封裝(其他)市場:銷售額(單位:百萬美元
圖28:全球:晶圓級封裝(其他)市場預測:銷售額(百萬美元
圖29:北美:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖30:美國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖31:美國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖32:加拿大:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖33:加拿大:晶圓封裝市場預測:銷售額(百萬美元
圖34:北美:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖35:亞太地區:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖36:中國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖37:中國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖38:日本:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖39:日本:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖40:印度:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖41:印度:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖42:韓國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖43:韓國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖44:澳大利亞:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖45:澳大利亞:晶圓封裝市場預測:銷售額(百萬美元
圖46:印尼:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖47:印尼:晶圓封裝市場預測:銷售額(百萬美元
圖48:其他:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖49:其他:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖50:亞太地區:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖51:歐洲:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖52:德國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖53:德國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖54:法國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖55:法國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖56:英國:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖57:英國:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖58:義大利:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖59:意大利:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖60:西班牙:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖61:西班牙:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖62:俄羅斯:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖63:俄羅斯:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖64:其他:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖65:其他:晶圓封裝市場預測:銷售額(百萬美元
圖66:歐洲:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖67:拉丁美洲:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖68:巴西:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖69:巴西:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖70:墨西哥:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖71:墨西哥:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖72:其他:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖73:其他:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖74:拉丁美洲:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖75:中東和非洲:晶圓封裝市場:銷售額(單位:百萬美元
圖76:中東和非洲:晶圓封裝市場各國家、地區(%
圖77:中東和非洲:晶圓封裝市場預測:銷售額(單位:百萬美元
圖78:全球:晶圓級封裝行業:SWOT分析
圖79:全球:晶圓封裝產業:價值鏈分析
圖80:全球:晶圓級封裝行業:波特五力分析
表格一覽表
表1:全球:晶圓級封裝市場:主要行業亮點，2021年和2027年
表2:20 22-2027年全球:晶圓級封裝市場預測:按封裝技術劃分(百萬美元
表3:20 22-2027年全球:晶圓級封裝市場預測:各終端用途行業劃分(百萬美元
表4:20 22-2027年全球:晶圓級封裝市場預測:各地區(百萬美元
表5:全球:晶圓級封裝市場:競爭結構
表6:全球:晶圓級封裝市場:主要參與者